锯片式分板机通过高速旋转锯片实现PCB板切割分离，核心流程包括定位、切割与碎屑处理。作业时，PCB 整板通过机械定位销与真空吸附双重固定于工作台，确保无位移；数控系统根据板材材质（如 FR-4、铝基板）和厚度，驱动主轴安装的硬质合金锯片（转速 10000-30000 转/分钟），沿预设路径高速旋转切入板材，依靠剪切力与摩擦力逐步分离；切割产生的粉尘由吸尘装置实时收集，经多级过滤保持环境清洁。
优点
精度较高：数控系统与精密导轨配合分板精度达±0.1mm，满足多数产品尺寸要求。
适用性广：可处理多种材质及厚度（0.5-3mm）的PCB板，更换锯片即可适应不同需求。
应力可控：旋转切割产生的机械应力低，对BGA芯片等敏感元器件损伤小。
成本适中：设备采购与维护成本低于铣刀式、激光分板机，适合中小企业。
缺点
效率有限：单次仅切一块板，硬质材料切割速度慢（如铝基板约5-10mm/s），不适合大规模量产。
锯片损耗快：切割硬质材料时寿命短（500-1000次），耗材成本较高。
粉尘污染：虽有吸尘装置，仍有少量碎屑逸散需定期清理。
路径局限：复杂曲线切割需繁琐编程，灵活性弱于铣刀式分板机。
锯片式分板机凭借精度、成本与兼容性优势，成为中小批量生产、多材质分板的优选设备，尤其适合对元器件保护要求高的场景，但其效率、耗材及复杂路径的局限性，使其在大规模量产和异形板加工中需搭配其他设备使用，企业选型时应结合生产规模、板材类型及预算，合理发挥其平衡性能实现分板质量与成本的优化。
注：本文数据来源于公开信息，仅供参考。
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