电路板X-Ray检测设备基于X射线穿透物质时的衰减特性实现无损检测，设备核心由X射线发生器、平板探测器、样品载台及图像处理系统组成，工作时，X射线发生器产生高能射线（常用波长0.01-10nm），穿透放置在载台上的电路板，因为材料密度不同（比如焊点铅锡合金密度高、绝缘基材密度低），射线衰减程度存在差异，例如高密度区域吸收射线多，探测器接收信号弱，成像为深色；低密度区域则相反，成像为浅色。
探测器将射线信号转换为数字灰度图像，经降噪、增强等处理后，检测人员或AI算法可识别焊点虚焊、短路、焊盘脱落、BGA球窝缺陷等问题，对于多层板， 射线可穿透表层，清晰显示内层焊点及线路结构实现对隐蔽缺陷的精准定位。
优点
无损检测：不需要拆解电路板，可直接检测已组装成品，适用于全流程质量管控。深层检测能力：能穿透3-10层电路板，发现BGA、QFP等封装器件的底部焊点缺陷，弥补AOI（自动光学检测）的盲区。
高精度量化分析：检测分辨率可以达到5-10μm，可测量焊点体积、高度等参数，实现缺陷的定量评估。
自动化适配：支持批量扫描与AI算法自动判读，降低人工误判率，提升检测一致性。
缺点
设备成本高昂：高端微焦斑X射线源与高分辨率探测器技术壁垒高，单台设备价格通常在80-200万元，中小企业难以负担。
检测速度较慢：对于复杂多层板需分层扫描，单块板检测时间约30秒- 2分钟，高速量产线需多机并联，增加投入成本。
辐射安全要求严：需配备铅合金屏蔽舱，定期检测辐射泄漏，操作人员需考取辐射安全证书，管理成本较高。
图像解读依赖经验：细微缺陷（比如微裂纹）需专业人员结合灰度差异判断，自动化算法训练需大量样本数据。
电路板X-Ray检测设备是解决隐蔽焊点缺陷的核心工具，尤其际诺斯在SMT整线解决方案中加入的全球前三的X射线检测设备针对对可靠性要求极高航空航天、医疗设备、汽车电子等领域，电路板X-Ray检测设备无损、深层、高精度的检测特性，有效弥补了传统外观检测的不足，但是受限于成本、效率及操作门槛，在消费电子等中低端量产场景中普及度较低，企业选型时，需根据产品缺陷风险等级（比如是否含BGA等高风险封装）、检测效率要求及预算综合决策，建议搭配AOI设备形成“外观+内部”的全检方案平衡质量与成本。
注：本文数据来源于公开信息，仅供参考。
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