半导体解决系统
半导体解决系统
半导体级X检测设备的检测能力和优势
针对半导体级圆晶的X射线检测要求比普通SMT贴片加工的PCBA电路板检测等级要求更高,不仅是因为半导体产品的结构材质更加复杂,更是因为半导体相关产品是作为整个成熟产品的“控制中枢”存在的,所以际诺斯引入全球Xray检测能力第一厂家的X射线检测设备目的是为了在项目初期就能为客户挽回无法避免的巨额损失。

半导体级X检测设备的检测能力和优势

超声波扫描检测显微镜
新一代 C-SAM 技术。 最先进、功能齐全的 C-SAM 声学显微镜,适用于实验室分析和专业高分辨率应用。

超声波扫描检测显微镜

接触式焊接系统
真空接触式焊接,电力电子生产的完美选择
Nexus基于真空环境下的接触式加热功能,可以确保更高的焊接品质,提升生产效率,以满足先进封装和电力电子的生产要求。真空制程能够改善润湿性,避免焊点氧化,从而更好地填充焊点中的空隙,减少焊接空洞。该系统的标准焊接温度可高达400℃。

接触式焊接系统

键合光学检测设备
AOI M2 AOI
M2 提供高速微电子器件检测,具有出色的缺陷覆盖率。 凭借低至亚微级的分辨率和远心光学器件,M2 可提供完整的检测,所有检测都在占地面积不到 1 平方米的范围内。

键合光学检测设备

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