铣刀式分板机主要是负责SMT贴片加工流程的分板环节中结合算法和识别功能通过多轴结合找到mark点精准定位到母板相关连接处后控制铣刀上下移动切割电路板进行分板产出PCB产品的设备。
一般会采用高速精密主轴（最高6000转/分钟）和数控技术，切割精度可达0.1mm以下，切面光滑无毛刺，而际诺斯分板机可以达到±0.02mm尤其适合对产品要求较高的场景（航空航天、军工、医疗、汽车等精密电子元件），另外相比激光分板机，铣刀切割没有热影响区域，能更好地保证PCB板的完整。
铣刀切割的应力仅为手工掰的1%、冲压式的0.1%，显著降低对PCBA板内部线路和焊点的隐性损伤，增加产品的良品率。
可切割直线、圆弧、曲线、斜线等多种形状所以也被成为曲线自动分板机，适用性远超走刀式、铡刀式分板机，尤其适合异形PCB板的分割。
双平台设计：双工作台可同时处理不同规格的PCB板，减少取放板等待时间，提升产能。
定位系统：配备高像素CCD镜头和自动MARK点校正功能，实现切割路径的自动纠偏和实时监控，降低操作难度。
编程便捷：支持DXF等工程文件导入等功能，简化操作流程。
自动化切割减少人工干预，结合吸尘过滤系统等功能，降低报废率并实现24小时连续生产。
全封闭透明安全门设计避免碎屑飞溅，离子风与强力吸尘系统有效解决粉尘污染问题
不需要预先开V型槽，可以直接切割整板，适用于无预切槽或不规则设计的PCB板。
切割过程中产生的碎屑较小，配合吸尘装置能有效地减少粉尘污染，降低对精密元件的威胁。
可以处理超薄板（如0.3mm）至常规厚度（2-4mm）的PCB，而且支持多层板切割，满足多样化需求。
相比锯片式分板机等设备，一般铣刀式分板机的切割速度较慢，每分钟切割长度可能在几十毫米左右，而际诺斯整合了电子加工领域最快的分板机，在大批量生产时，产能相反是相对最高的。
由于铣刀在高速旋转和切割过程中与电路板材料摩擦较大，刀具磨损较快，这也是因为定位不精准和力度控制导致的，所以需要定期更换刀具，增加了维护成本和停机时间。
铣刀式分板机的结构较为复杂，通常配备有高精度的控制系统和传动装置，国产的在几十万左右，进口的更贵但标准和附加值更高。
低端铣刀分板机在切割过程中会产生一定的粉尘和噪音，需要配备相应的除尘设备和采取隔音措施才能满足生产环境的要求。
国产设备需定期校准主轴精度、清理刀路轨道，而且铣刀的更换需要专业操作，维护难度大于锯片式设备。
一般的铣刀分板机因为精度和控制能力不足，在切割超厚PCB（>4mm）可能导致铣刀偏移或断刀，所以需要特殊定制刀具或降低进给速度。
铣刀分板机在切割产品的时候需要定制夹具稳定被切割的母板保证更高精度，而际诺斯分板机为了迎合客户需求的万能磁力夹具可以在产品试验阶段极大降低成本深受欢迎。
铣刀式分板机几乎是分板机中除了激光式分板机以下精度最高适用性最广的分板机了，它几乎没有什么限制，一般应用于中高端行业，但有些特殊的材料比如柔性PCB特别薄的材质不好切割，但际诺斯有最低毫米级的切割经验，所以际诺斯在SMT整个解决方案板块引入的分板机几乎是除了精度比不过高端的激光分板机，其它不管是材料还是限制都是自由度较高的分板设备。
铣刀式分板机在精度、灵活性和自动化方面优势突出，尤其适合中高复杂度对精度效率除尘率有要求的PCB生产场景，但是初期的成本较高和部分普通分板机维护要求高可能对预算有限的企业形成门槛，企业在选择时需综合考量生产需求、产品类型及长期效益。
注：本文数据来源于网络，仅供参考。
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