铡刀式分板机是电子制造行业SMT贴片加工流程中用于分离带V型槽连板PCB的专用设备，通过仿生杠杆的工作原理实现“下压-剪切”动作将多块通V型槽或者邮票孔连接的电路板快速分切为独立PCB成品的设备。
国产机型价格约2-5万元，仅为激光分板机的1/10，相比铣刀式分板机和激光分板机，铡刀式设备价格更低，适合中小型企业或预算有限的生产线。
日本SKD11工具钢铡刀可切割20万次以上，单次分板刀具成本仅0.001-0.003元（对比铣刀0.02-0.05元/次），而且刀具可重复研磨使用，无需频繁更换，并且机械结构简单，所以故障率低，维修费用少。（数据来源于网络仅供参考）
仅需0.75kW气泵驱动，较激光分板机（3-5kW）节能75%以上，年省电费超万元，能耗远低于激光或高速铣刀设备。（数据来源于网络仅供参考）
通过楔形刀具和线性切割技术，将剪切应力降至传统方法的1%以下（部分机型可达180μST以下），可以避免焊点锡裂、内部线路微损伤（对比锯片式应力扩散范围缩小80%）。（数据来源于网络仅供参考）
适合SMD（表面贴装器件）、BGA（球栅阵列封装）等，无水平摩擦力，避免BGA焊球位移（<3μm）、0201电容偏移（<5μm），通过IPC-TM-650 2.4.8.1标准。（数据来源于网络仅供参考）
沿预切V槽剪切，应力集中于槽底而非PCB本体，压力可控性：气缸压力可调（0.2-0.8MPa），适配不同厚度板材，防止薄板（<0.8mm）变形或厚板（>2.5mm）切不断。（数据来源于网络仅供参考）
针对直线V槽的分板，单次切割时间仅需0.5~2秒，日产能可达3000-5000片（视PCB尺寸），比传统手动分板效率提升3-5倍，效率远超自动化分板设备。（数据来源于网络仅供参考）
只需要对齐V槽切割，直接省去铣刀式分板机的路径编程时间。
支持自动送料和双工作台设计（注意：部分机型），可以连续作业提升产能。
双直刀剪切技术可以确保切口光滑，减少后续打磨工序。
部分机型配备视觉定位（MARK点校准）和真空吸附固定产品，切割精度可达±0.1mm。（数据来源于网络仅供参考）
可以处理FR4、铝基板、陶瓷基板、柔性板（适配）等多种材质。
可以切割含连筋（Tab）、异形缺口、镂空结构的PCB，成品率达99.5%以上。（数据来源于网络仅供参考）
透明安全门防止碎屑飞溅，符合工业安全标准。
光电感应系统避免误操作，确保设备运行安全。
无需专业培训，普通工人可快速掌握操作流程。
铡刀垂直下压直接剪断PCB，无旋转摩擦，粉尘产生量较锯片式减少90%以上。
开放式结构适配中央集尘系统，粉尘抽吸效率达95%，避免静电吸附或元件污染。
设备占地<0.5㎡，可以嵌入生产线或单机使用，适合空间受限的SMT车间。
铡刀式分板机通过上下直刀对V槽进行线性剪切，无法处理复杂曲线或异形PCB板（异形板、圆弧切割等），对于需要圆弧、斜线或自由形状分板的场景（柔性电路板、多层堆叠PCB等）必须改用铣刀式或激光分板机。
单次切割时间通常为0.5~2秒，远低于冲压式分板机的批量冲切效率，而且复杂路径需要多次操作，而在大规模产线中，效率难以满足高速生产需求。
多数铡刀式机型为半自动设计，需要人工上下料和定位，虽然部分机型支持双工作台或自动送料，但是整体自动化水平仍低于全自动铣刀式或激光分板机。
切割精度一般为±0.1mm对高精度需求（医疗电子、航空航天电子的PCB产品）难以胜任。（数据来源于网络仅供参考）
超薄/超厚板：对厚度小于0.3mm的极薄板或超过3.5mm的超厚板，剪切应力控制难度增加，可能导致板面弯曲或微裂纹。
柔性板处理困难：柔性PCB（FPC）因材质软且易变形，需特殊夹具和参数调整，很容易导致切割偏移或材料撕裂。
虽然刀具可以重复研磨使用，但是频繁切割高硬度材料（铝基板）会加速磨损，需要定期维护保证锋利度，而部分机型需要手动调整上下刀间距，对操作人员经验要求较高。
尽管铡刀式分板机将应力控制在180μST以下（优于冲压式分板机），但是仍然存在微量的应力残留，对于极端敏感元件（芯片级封装器件），可能需采用完全无应力的激光分板。
在切割较厚或较硬板材的时候，可能因为刀具磨损或压力不足等问题导致边缘出现毛刺，需要额外打磨处理。
尽管相比锯片式分板机噪声较小，但铡刀下压动作仍可能产生一定噪音，对操作环境有轻微影响。
切割过程中可能会产生细小碎屑，虽然可以通过吸尘装置减少污染，但想完全避免粉尘较难，对洁净度要求高的场景（医疗电子）需要额外防护。
铡刀式分板机广泛应用于电子制造业中3C领域产品主板、LED铝基板，汽车电子行业中车在电路板、传感器分板，通信设备行业中的基板电路板、光纤模块，工业控制与自动化中的工业控制器、机器人电路板，以及航空航天的设备分板、医疗领域、新能源设备分板。
铡刀式分板机的核心用途是高效地分切带直线V型槽的刚性PCB，尤其适合中小批量生产，精密元件保护、边缘质量要求不高的场景，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等行业是平衡分板效率、成本与可靠性后的理想选择。
注：本文数据来源于网络，仅供参考。
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